sprawozdania elektroniczne

Odprowadzanie ciepła z przyrządów półprzewodnikowych

Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z wpływem temperatury na elementy półprzewodnikowe oraz sposobami chłodzenia i materiałami wykorzystywanymi do chłodzenia elementów. Podczas ćwiczenia należy dokonać pomiaru rezystancji cieplnej złącze-otoczenie Rthj-a dla różnych układów chłodzenia (radiatorów i przekładek). Badanym elementem będzie tranzystor mocy BD243 w obudowie TO-220. Pomiarów należy dokonać w układzie jak na rysunku

Pobierz sprawozdanie

Leave a Reply