Odprowadzanie ciepła z przyrządów półprzewodnikowych

4 kwi 2009 o 12:22

Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z wpływem temperatury na elementy półprzewodnikowe oraz sposobami chłodzenia i materiałami wykorzystywanymi do chłodzenia elementów. Podczas ćwiczenia należy dokonać pomiaru rezystancji cieplnej złącze-otoczenie Rthj-a dla różnych układów chłodzenia (radiatorów i przekładek). Badanym elementem będzie tranzystor mocy BD243 w obudowie TO-220. Pomiarów należy dokonać w układzie jak na rysunku

Pobierz sprawozdanie

ZASILACZ REGULOWANY 1,2V – 24V
Układ zasilacza oparty jest na popularnym układzie (LM317). Jest to...

Analiza charakterystyk statystycznych ruchu telekomunikacyjnego
Wykonanie ćwiczenia polega na pomiarach statystycznych ruchu telekomunikacyjnego. Pozwalają one...

Pomiary impedancji w zakresie niskich częstotliwości.
Wnioski: Pierwszym z badanych rezystorów był rezystor warstwowy. Wykazuje on dobre...

Modelowanie i analiza układów antenowych systemów radiokomunikacji
Jak widać na powyższym rysunku zarówno część rzeczywista, jaki i...

WZMACNIACZ MOCY STEREO TDA2030 2x15W
Zestaw zawiera niezbędne elementy do zmontowania wzmacniacza małej częstotliwości w...

Kategorie : sprawozdania elektroniczne | wyświetleń [8 670 ]